22L半导体测试板PCB
Quote Required
跳至产品信息
22L半导体测试板PCB
Quote Required
主板名：22L半导体测试板PCB
Specifications:
- 层数: 22L
- 尺寸: 280*280mm
- 材质: FR4 TG170
- 板厚: 5.3mm
- 铜厚: 内层1oz、外层1oz
- 表面处理: 沉金3U''
- 最小宽线距: 5/5mil
- 最小孔径: 0.4mm
- 特殊工艺: 高层 超厚
- 应用领域: 航天航空