8层3阶HDI任意互联PCB线路板

主板名：8层3阶HDI任意互联PCB线路板

Specifications:

• 层数: 8L
• 板材: FR4 TG150 无卤素
• 板厚: 0.8mm+/-0.1mm
• 成品铜厚: 内/外层:25um
• 表面处理: OSP
• 单板尺寸: 103.51*65.09mm
• 拼板尺寸: 115.51*133.84m/ 2pcs
• 阻焊: 2*蓝色
• 字符: 2*白色
• 外层最小线宽/线距: 0.061/0.075mm.
• 内层最小线宽/线距: 0.06*0.06mm.
• 最小孔径: 0.1mm
• 测试点: 8374/panel
• BGA: 12个/pcs BGAsize:0.2mm
• 检验标准: IPC Class 2
• 特殊工艺: 阻抗，HDI板任意互连，盘中孔